當光進入Lumetrics 測厚儀的干涉儀后，輸入光被等比例分束成為兩束光。這兩束光頻率相同、振動方向相同，但具有穩定的相位差，并沿不同光路傳播。在輸出端重新匯合疊加時，會出現光的干涉現象。光強在疊加區域內不是均勻分布，而是在數值之間逐點變化，可能超過兩光束之和，小值可能是零。通過分析這種干涉條紋的變化，可以準確地測量出被測物體的厚度。
 

　　Lumetrics 測厚儀優點：
 

　　-非接觸式測量：它不需要與被測物體直接接觸，避免了傳統接觸式測量可能對物體表面造成的劃傷、磨損等損害，尤其適用于測量柔軟、易碎或表面精度要求高的材料，如薄膜、涂層等。同時，非接觸式測量也減少了測量過程中對被測物體的干擾，能夠更真實地反映物體的實際厚度。
 

　　-高精度測量：利用光學干涉原理，能夠實現較高的測量精度。它可以檢測到微小的厚度變化，對于納米級厚度的測量也能準確進行。這種高精度特性使其在對厚度要求嚴格的行業，如半導體制造、光學薄膜制備等領域具有重要應用價值，能夠滿足這些行業對產品質量和性能的高要求。
 

　　-實時在線測量能力：該測厚儀具備實時在線測量功能，能夠在生產過程中持續不斷地對物體厚度進行監測。這對于大規模生產的工業環境來說至關重要，操作人員可以根據實時測量數據及時調整生產工藝參數，確保產品質量的穩定性和一致性，提高生產效率，降低次品率。
 

　　-多層膜測量能力：Lumetrics 測厚儀可以單次測量多層膜的厚度，可測高達20層的膜。這一特點使得它在復雜的多層結構材料測量中具有特殊的優勢，例如在光學鍍膜、電子封裝等領域，能夠準確地分析每一層薄膜的厚度和質量，為產品的研發和生產提供關鍵的數據支持。
 

　　-靈活的配置和多目標測量：其探針可根據具體測量需求進行靈活配置，可配備8個探頭。通過合理配置探頭，可以實現對多個不同目標的測量，滿足復雜測量場景的要求，提高了測量的效率和靈活性，為用戶提供了厚度測量解決方案。
 

　　-快速測量速度：測量速度快是Lumetrics 測厚儀的又一優點，其測量速度可達1s。在生產線上，快速的測量速度能夠及時跟上生產節奏，減少測量時間對生產過程的影響，提高生產效率，同時也有助于更頻繁地獲取測量數據，以便更準確地監控產品質量。